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16 2017-06
- 软硬件开发服务流程
- 如果客户有软硬件开发需求，可先向客户服务部门和技术咨询部门进行项目合作咨询，提出软硬件开发要求，软硬件开发技术团队首先会针对客户开发需求进行系统初步调查与可行性研究，并确定一套完整的系统解决方案共客户确认，客户需要对开发成本、开发周期、运行环境、软硬件支持等等进行分析确认，若客户不同意提供的系统解决方案，我们的开发团队将重新进行评估分析，确定更优化的方案，直至客户满意。客户确认后，双方协商一致并签订项目开发合同，软硬件开发正式开始。 开发启动之初，工程师首先会进行用户详细调查，对软件界面，硬件需求，功能模块，总体框架等等进行系统总体规划，并提供详细的开发设计报告共客户确认，如果客户不同意我们的...
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16 2017-06
- 样机制作流程
- （1） 样机制作 a.由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部，《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、部件数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。 b.《样机需求单》须由样机需求客户签字确认。 c. 芯谷开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求客户协商解决，必要时由样机需求客户更改《样机需求单》，如没有问题，开发部负责人签字交样机组制作。 d. 样机组收到《样机需求单》后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。 e. 样机设计由软件工程师设计软件，...
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16 2017-06
- 元器件采购服务流程
- 元器件采购是在反向研发服务中为客户提供的配套采购服务，项目开发过程中，专业的采购人员首先进行物料清单的确认，然后通过电子市场、合作供应商、互联网等供货渠道寻找货源，然后通过对多家供应商信誉、品质保证等方面的对比分析确定元器件供应商，并要求供应商提供样片进行测试与确认。 样片测试确认通过后，我们的采购人员与供货商进行价格洽谈和沟通，并向采购评估部门及上级主管呈递价格审批表，价格审批通过后，采购人员将于供货商协商一致并草拟采购合同，填写合同审批表，然后交所在部门主管及项目总经理进行合同的审批。合同审批通过后，合同归档，接收采购物料，并对物料进行确认，确认无误后，公司向供货商付款，元器件采购过程结束...
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16 2017-06
- SMT加工服务流程
- SMT加工是旗下大型加工厂为客户的项目开发提供的配套生产加工服务，在产品设计完成或BOM清单制作完成后，专业的物料采购部门将联系物料供应商进行采购所需物料（客户也可以自己提供物料），采购到的物料或者客户自己提供的物料首先将经过品质监管部门的进料检验，确认物料无误后送入物料仓库。 向仓管部门领取所需的生产物料后，进入SMT贴片加工和DIP插件加工过程，贴片完成进入回流焊加工，遵循严格的质量控制管理原则，回流焊完成后有专门的技术监管部门进行质量控制检验，检验合格进入补焊、后焊加工。DIP插件加工完成进入波峰焊、后焊工序。 后焊结束后将对电路板进行清洗，然后是再一次的质量控制测试，测试未通过则经过修理重新返回清洗阶...
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16 2017-06
- PCB加工服务流程
- 如果客户有PCB加工服务需求，我们首先在双方协商一致的条件下与客户签订代工合同，并进行合同评审，大型加工厂在接到加工项目时先进行工程资料的制作，然后正式进入PCB电路板的加工阶段。 如果客户需要加工的是双面板，我们的工程人员直接进行开料，然后磨边、倒角、钻孔，而如果是多层板，工程人员还需完成一系列环节，包括内层切料/烘板，图形转移，蚀刻/褪膜，钻定位孔，自动光学检查，棕化，预排/溶胶/叠板，压合，钻靶，之后才进入磨边/倒角/钻孔环节。 接下来，无论是单面板还是双面板，都要经过除胶渣/沉铜整版电镀、图形转移、图形电镀、褪膜/蚀刻/退锡、阻焊制作等环节。之后，由技术人员进行字符制作，而如果是化金板加工，字符制作之...
