向仓管部门领取所需的生产物料后，进入SMT贴片加工和DIP插件加工过程，贴片完成进入回流焊加工，遵循严格的质量控制管理原则，回流焊完成后有专门的技术监管部门进行质量控制检验，检验合格进入补焊、后焊加工。DIP插件加工完成进入波峰焊、后焊工序。
后焊结束后将对电路板进行清洗，然后是再一次的质量控制测试，测试未通过则经过修理重新返回清洗阶段，测试通过则进入电路板装配工序。装配完成后质量监管部门同样会进行一轮质量控制测试，测试未通过则进行修理后重新返回装配工序，测试通过，则直接进入电路板的包装，包装完成后还需要经过品质管理部门的品质保证终测，终测未通过则需重新返回前一轮的质量控制测试，终测所有成品则送入成品仓库，供客户验货，客户验货通过，工厂出货，加工过程结束。
SMT加工服务流程图如下：
公司地址：深圳市福田区国际科技大厦2603单元
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