如果客户需要加工的是双面板，我们的工程人员直接进行开料，然后磨边、倒角、钻孔，而如果是多层板，工程人员还需完成一系列环节，包括内层切料/烘板，图形转移，蚀刻/褪膜，钻定位孔，自动光学检查，棕化，预排/溶胶/叠板，压合，钻靶，之后才进入磨边/倒角/钻孔环节。
接下来，无论是单面板还是双面板，都要经过除胶渣/沉铜整版电镀、图形转移、图形电镀、褪膜/蚀刻/退锡、阻焊制作等环节。之后，由技术人员进行字符制作，而如果是化金板加工，字符制作之前需进行化学NI/AU，如果是喷锡板，字符制作完成后经过喷锡工艺进入成型阶段，非喷锡板直接加工成型。 PCB成型加工完成后，首先须进行电性能测试，电性能测试通过才进入终检阶段，如果客户需加工的是防氧化板还需进行过防氧化OSP检测，所有的检测加工系统专门的品质管理部门将做好相关记录与监管工作，最终提供给准确的数据供客户参考。
终检通过后，工厂将进行批量PCB电路板的包装和入库，之后与客户进行项目交接，加工服务流程结束。
PCB加工服务流程图如下：
公司地址：深圳市福田区国际科技大厦2603单元
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