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反向研发流程

EMC设计服务流程

发布时间: 2021-11-26

EMC设计服务流程可分为两个方面,一方面是针对客户提供的既有产品进行EMC分析、设计与整改,另一方面是指新产品研发过程中的EMC分析与设计。 针对现有产品的EMC问题整改,客户需提供必要的资料,包括两套样板、原理图、PCB文件、EMI器件型号参数、已有的EMC对策过程和测试报告等等。EMC设计工程师根据客户提供的资料文件首先进行摸底测试项目评估,评估结束后,工程师依次进行原理器件检视、PCB检视以及线缆结构检视,然后根据检视结果,最终确定EMC设计的具体对策。

依据确定的EMC设计具体对策,工程师依次进行原理优化选型、PCB整改以及线缆结构的整改,整改完成后,则进入PCB制造加工功能测试阶段,测试通过还需通过EMC验收测试,若验收测试未通过,工程师将重新返回摸底测试项目评估阶段,重新进行各项检视与整改,直至EMC最后验收测试通过,至此,针对现有产品的EMC设计过程结束。

针对新产品研发过程中的EMC设计,客户需提供原理图、EMI器件、功能款图等资料,EMC工程师通过对客户资料的分析开展原理器件的EMC设计、PCB的EMC设计以及结构线缆的EMC设计,EMC设计完成后,进行设计结构的检视,检视通过则进入PCB制造加工功能测试与EMC验收测试阶段,测试通过,针对新产品研发的EMC设计过程结束。

EMC设计服务流程图如下:
EMC设计服务流程

 
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