芯片解密加快物联网芯片国产化

　    移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。
        所谓芯片解密又称为IC解密，单片机解密，是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。据了解，世纪芯不仅可保证样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，而且可以得到烧写文件（机器语言）提供给客户，客户可以自由烧写，同时还可以不断完善和修改原芯片设计的漏洞和不足，提高芯片加密技术。随着物联网的快速发展，物联网芯片将更加精细复杂，更新换代也将更快更频繁。据了解，物联网通讯芯片，一般生命周期只有两年左右，因为通讯技术发展很快，芯片要不断地改进。而世纪芯的芯片解密不仅可直接抄写芯片（芯片仿制），而且消化吸收后还可进行芯片反向设计、代码反汇编和软件程序的二次开发，从而不断提高芯片功能，加快芯片的快速升级换代。
        目前物联网芯片对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用，因此，在国内芯片厂商技术实力难以支撑物联网快速发展的前提下，利用芯片解密技术来加快物联网芯片国产化研发的步伐，也不失为一种合理的选择。
        在这样的大时代之下，世纪芯长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。通过芯片解密，中国芯片技术很快赶超国际先进水平，再结合正向技术创新改进，未来中国将成为世界高科技的主场。