联芯科技为何推自主研发TD芯片

    4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。  
    推出自主研发的TD芯片  
    联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，而大唐电信集团又是TD产业链最核心企业，联芯科技在TD终端芯片上市场占有率占据半壁江山以上，这家企业的动向因而一直受关注。  
    之前，原大唐移动上海公司结合大唐集团相关优势资源合并成立了联芯科技，并于2008年4月1日正式挂牌成立，由原大唐移动高级副总裁孙玉望担任一把手。  
    而之前，联发科以3.5亿美元现金收购了另一家知名手机芯片厂商ADI旗下手机芯片业务，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。联发科的这一收购使得其与联芯目前成为紧密合作者。  
    不过，4月22日，联芯科技总裁孙玉望如此说，“我们已经自主研发成功并向市场推出TD手机芯片。”  
    “为这个原动力系列芯片推出，我们已经努力了三年。在联芯成立之前，我们跟大唐集团的兄弟单位通过项目合作的方式，已经做过两款自主研发的TD手机芯片了：一个是当时128K速率的芯片，还有一款是384K速率的TD芯片。这两款芯片后来都没有推向市场，因为技术发展很快。联芯成立以来，我们整合了集团的芯片设计力量，所以会以更加有效的方式来开发TD手机芯片，算起来将近三年”孙玉望说。  
    他表示，“随着TD-SCDMA商用化的不断深入，客户的需求越来越多样化、多层次，我们也发现原有产品芯片并不是完全能满足这些要求，我们在设计原动力系列芯片的时候，其实就是为了一方面弥补其不足，一方面进一步对市场细分，做了一系列工作。”  
    “我们非常高兴这一款芯片看到他取得的非常大的优势的突破，一个他本身整合了多媒体、协议栈和应用处理器，应该是多核的方案，目前为止在业界还是比较先进的解决方案。降低了成本，提高了产品的性价比，也提高了产品，尤其多媒体上面的性能，同时对于产品的设计还能降低体积，做产品的，希望产品越小越好，这样首先我们希望芯片的集成度越高越好，所以联芯的这一款芯片确实比较符合现在TD从过去的初创到更加先进技术的提升，市场对于TD更多的预期，所以我们使用这个芯片感觉到他对于市场的支持非常大，我们对于这一款机器充满信心，性价比最好，应该5、6月份可以上市，所以我们通过这个合作也有信心，未来和联芯在推出新的方案的时候，我们希望第一时间和联芯共同合作，把芯片推向市场。宇龙酷派董事长郭德英这样说。  
    与联发科合作仍很重要  
    但孙玉望明确表示，与联发科的合作仍将继续，而且仍然很重要，  
    回忆与当年联发科的前任ADI的合作，孙玉望曾说，“当时因为TD-SCDMA产业最大的问题是缺芯片，缺终端，我们当时在产品开发过程中，在开发原型机的时候，当时用到了ADI的芯片，因为其本身2.5G芯片上面有自己的套片，当时为了加快TD-SCDMA的进程，所以我们和ADI一拍即合。
 他们有很强的芯片设计能力，我们联芯科技又掌握TD最核心的技术，能够提供最好的协议栈软件，所以双方很快达成合作”。  
    此次他则说，“关于跟MTK的合作，在过去的五年，我们合作的很成功，保持了市场领先的地位，在未来三、四年里，我们的合作还将继续，我觉得两个企业能够成功合作8年之久，这本身在整个业界也是很少见的”。  
    他的意思应该是指联芯在TD手机芯片上两条腿同时走路，“MTK的芯片，加上我们自身研发的原动力系列芯片，应该说能更好的满足现在的市场化多样化的需求”。  
    大力推进市场化  
    去年的联芯科技客户大会上，孙玉望曾表示，成立联芯科技是我们大唐电信科技产业集团为了更好的、更快的推动TD，推动TD-SCDMA终端产业发展，所作出的重大战略决策。联芯科技的成立是大唐集团一体四翼三领域产业布局的结果，更主要的目的是加速推动整个TD-SCDMA产业的进程。  
    同时，去年，联芯科技一直在做市场化转型，即从一个国企向股份制企业、市场化切要改制。对此，孙玉望说：09年我们一个重要的工作就是市场化转型，市场化转型的目的，就是希望把我们过去那么多年积累的技术优势转化为市场优势，并且能巩固这种优势，所以去年，我们在公司的组织结构、管理流程，还有考核机制体系上面都做了一些调整，来保证市场的压力能够有效的传递。  
    他认为，在这种最直接的市场压力下面，联芯无论是从公司的高管还是到基层员工，从思维模式到市场理念都发生了巨大的转变，这种转变也让联芯更加关注客户的需求。  
    他说，“当时做这些事情也是为了适应新形势的需要，因为我们预测到2010年TD终端市场会有大爆发，所以要从内部基础管理上面做好充分的准备。”  
    今年推千元TD智能手机芯片抄板  
    关于TD终端的市场前景，孙玉望说，“经过去年一年的3G的宣传，老百姓对于3G的认识也更加深刻了，我们判断今年芯片出货可能会超过3500万片，因为一季度我们联芯的方案芯片出货已经接近400万片，那么，一个季度400万片，一年算下来是1600万片，目前，几家主流的芯片供应商，三星、展讯加上我们，估计会超过3500万片”。  
    关于市场份额，孙玉望透露，2009年联芯科技TD芯片出货量是570万片，不管是09年还是在今年的一季度，联芯还继续保持着TD芯片第一的位置。  
    孙玉望认为，把TD一个非常先进的技术用于这么无线固话低端的产品和服务，总体感觉并不代表3G的未来，3G的未来还是要大力发展中高端的手机，当然很多事物都是相互制约的，也许今天固话的大发展会成为今后中高端手机放量的重要基础。  
    他透露，现在芯片的成本已经比较很好的支持600-1500档次的手机，从芯片来讲，尤其是现在原动力系列芯片推出以后，应该能满足这个价位的手机，但是再继续往下走，比如无线固话卖到250左右，低端手机卖到450以下，像这么低端，超低端，其实目前的芯片，从成本上来讲还是很难支持的，即便支持，利润也是很微薄的。  
    宇龙酷派董事长郭德英则表示，将继续采用联芯芯片支持研发TD手机，去年大概推出了6、7款，今年预计差不多18-20款产品，为去年三倍的产品数量。