未来PCB产值增幅趋缓 手机板/汽车板给力

日本专业研调机构Prismark姜旭高博士昨天受邀参与台湾印刷电路板国际展览会（TPCA Show），主讲「全球印刷电路板（PCB）市场和技术展望」，虽然景气仍有疑虑，他仍认为今年全球PCB产值仍可增加约7%，明年成长幅度仍有4.7%。

　　陈正雄指出，依其他市调单位预测今年全球PCB产值年增5.86%，台湾区3.4%，明年则各成长4%、2.5%，Prismark预估还优于预期。

　  即使对未来PCB产值增幅趋缓，但陈正雄、姜旭高也有看法乐观的产业，主要就在于平板计算机、智能型手机，PCB产业HDI及FPC受惠最大。

　　姜旭高也指出，汽车领域也是PCB极具潜力的一环，其他产业短期似乎仍未见明显起色。

　　陈正雄并指出，台湾PCB产业链完整，竞争力也强，去年两岸产值就已挤下日本，成为全球「龙头」。

　　在近两年TPCA Show展上，HDI、FPC也成为相关设备、材料、耗材厂积极争食的一环。

　　钻头厂尖点科技这次参展就锁定与智能型手机相关集成电路（IC）基板产品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）载板或POP封装技术所需要的极小径钻头，并积极取得客户认证。