作为智能手机的构成要件，上游芯片市场的发展对于下游手机市场的发展无疑具有不可忽视的作用。以高通、联发科为代表的芯片厂商陡掀价格战，无疑将有助于促进智能手机价格不断走低，进而加速其普及进程。
3G芯片市场陡掀价格战
据媒体报道，华为方面近日表示，正研究联发科的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的手机上。市场对此预计，联发科最有机会打入华为供应链的芯片，将是明年第一季将正式上市的MT6575。一旦华为采用MT6575，联发科对抗高通无疑再增筹码。
作为全球第一大2G芯片厂商，联发科近来可谓相当不顺利。来自联发科上半年的财报显示，期内总营收为408.23亿元新台币（约合人民币91.81亿元），同比下滑34.84%。分析认为，联发科总营收下降超过3成，主要原因是公司的2G芯片市场竞争日趋激烈，pcb抄板润率持续下滑。铁一般的事实摆在联发科面前，联发科必须寻找新的利润增长点。
今年早些时候发布的MT6573让联发科看到了希望。联想在今年8月份发布了乐PhoneA60，该款智能手机受到市场的积极追捧。联想集团（微博）副总裁冯幸此前表示，乐PhoneA60单月销量有望突破50万台。值得注意的是，该款手机的芯片正是来自联发科的MT6573。相关数据显示，该芯片于今年8月份出货，当月出货量约为80万套。根据第三方预测，整个第三季度该芯片出货量有望达到100万套。
有了MT6573的风光，联发科接着发布了最新的MT6575，处理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主频达到1GHz，采用ARMCortexA9，支持HSPA+。相比较而言，MT6573确实逊色不少，该芯片采用ARM11的AP处理器主频为650MHz，modem支持HSPA速度达7.2Mbps/5.76Mbps。
3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及
发布时间： 2011-12-20
