市场传出新一代苹果智能手机及平板电脑将在下半年陆续发布，苹果相关的主要印刷电路板(PCB)供应链包括：高密度连接板厂为华通、欣兴、健鼎；软性印刷电路板厂为F-臻鼎、嘉联益及台郡。F-臻鼎更兼具软、硬板订单，虽然相关厂商对相关信息不予回应，但对下半年营收状况都表示乐观。
PCB业界表示，F-臻鼎属于鸿海集团，自然是最大受益者，尤其是在去年，洪水冲击了日本第2大FPC厂藤仓，F-臻鼎也是取而代之最多的台系FPC厂。F-臻鼎6月份的合并营收虽然低于5月份，但上半年合并营收优于去年同期，第2季合并营收比上季下滑，主要原因是3月份已出售的大陆山东烟台厂，若不计此因素，实际上已改写去年第4季所创历史新高纪录，在苹果PCB供应链表现最为突出。目前主力产品兼具FPC、HDI、传统硬板，公司认为，下半年FPC较上半年增长50%，嘉联益对于下半年也一样乐观，看法均为大幅度增长。
在苹果FPC供应链中，台郡的第2季合并营收是表现相对比较差的，市场解读是承做iPhone订单比重较高，在新一代产品问世的过渡时间受到影响，在第2季转投资大陆江苏昆山厂扩增产能后，第3季的季增率至少五成。对于HDI厂而言，华通、欣兴将是最大受益者，由于华通几乎未出货苹果智能型手机，而欣兴在平板计算机着墨甚少，如今均将正常出货。
华通董事长吴健在今年股东常会时提出近几年罕见的乐观看法，他说：下半年接单相当热，也极具转机，主要力道来自平板电脑、智能型手机引爆3阶至任意层HDI的需求，近来也会积极扩增HDI产能来迎接订单。就整体而言，预计下半年PCB产业供应链将会更旺盛。
