T3Ster热阻测试仪主要特点说明

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
 
T3Ster是MicReD研发制造的先进的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于先进的JEDEC ‘Static Method’测试方法（JESD51-1），通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。T3Ster测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于延时测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而T3Ster 采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速精确扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。
 
T3Ster运用先进的JEDEC稳态实时测试方法（JESD51-1），专业测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、SOC、MEMS等）、LED、散热器、热管、PCB及导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。
 
设备参数：
加热电压范围：标配1-10V，不确定度小于±1%。选配功率放大器，最大电压可达280V
加热电流范围：标配0.01-2A，不确定度小于±1%。选配功率放大器，最大电流达100A或更大
加热功率脉冲：无时间限制
热阻测量范围：0.002-1000℃/W，不确定度小于±1%
测试通道数量：标配2通道，同一主机箱内可以升级至8通道
温度采集响应时间：1μs
温度测量精度：±0.01℃
通道测量解析度：12bit
通道噪声：±1bit
取样容量：每个通道64k
 
芯驰拥有多年反向技术研究经验，对各类电子产品技术原理、结构特征、设计思路等方面有深入的了解，积累了众多产品全套技术资料以及应用经验，涉及与人们生活息息相关的医疗、计算机、广电、工控、化工、汽车、印刷、环保、通信、建筑等电子应用领域，提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务。