在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在设计PCB布线时，要如何消除磁通线呢？目前有许多技巧可供参考，但是它们不是全部都和消除磁通线有直接关系，简述其中的一些技巧如下：
●多层板具有正确的多层设置（stackup assignment）和阻抗控制。
●将频率走线（clock trace）绕到回传路径接地平面（多层PCB）、接地网格（ground grid）的附近，单侧和双侧板可以使用接地走线，或安全走线（guard trace）。
●将组件的塑料封装内部所产生的磁通线，捕捉到0V的参考系统中，以降低组件的辐射量。
●警慎选择逻辑组件，尽量减少组件和走线所辐射的射频频谱分布量。可以使用讯号缘变化率（edge rate）比较慢的装置。
●藉由降低射频驱动电压（来自频率产生电路，例如：TTL/CMOS），来降低走在线的射频电流。
●降低接地噪声电压，此电压存在于供电和接地平面结构中。
●当必须推动最大电容负载，而所有装置的脚位同时切换时，组件的去耦合（decoupling）电路必须充足。
●必须将频率和讯号走线做妥善的终结，以避免发生阻尼振荡（ringing）、电压过高（overshoot）、电压过低（undershoot）。
●在选定的网络上，使用数据线路滤波器和共模扼流圈（common-mode choke）。
●当有提供外部I/O缆线时，必须正确地使用旁路（非去耦合）电容。
●为会辐射大量的共模式射频能量（由组件内部产生）之组件，提供一个接地的散热器（heatsink）。
检视上面所列的项目，可以知道，磁通线只是「在PCB内会产生EMI」的部份原因而已。其它原因还有：
●在电路和I/O缆线之间，有共模和差模（differential mode）电流存在。
●接地回路会产生一个磁场结构。
●组件会辐射。
●阻抗不匹配。
要消除PCB中的EMI，必须先从消除磁通量开始。但是，这是「说比做容易」，因为射频能量是看不见、闻不着的。不过，藉由寻找射频电流的位置与流动方向，并采用本文所介绍的几项技巧，就可以逐渐缩小可疑的区域，找出正确的EMI位置，并消除它。 
