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- OEM/ODM加工
- OEM/ODM加工 公司长期承接各类电子产品及电路板模块OEM加工和ODM研发项目合作， 我们强大的OEM加工厂主要提供各类仪器仪表、通讯、网络、消费电子、工业控制等领域产品定牌生产服务，以过硬的产品质量、高效率的工程进展为客户准确把握市场机遇，赢得更大经济效益提供保证。 我们专业的ODM服务以专业的研发团队，丰富的技术储备和产品化经验为您提...
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- BGA返修、植球
- BGA返修、植球： 专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务，我们先进的BGA返修工艺和植球技术以及良好的ESD环境与先进设备，为BGA返修、植球提供品质保证。 我们的技术工程师具有丰富的BGA返修、植球经验， 在返修过程中，采用破坏性方法为每一个元件确定适当的温度曲线，避免因温度不当对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。在贴装BGA前，...
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- 后焊加工与组装测试
- 后焊加工与组装测试 我们专门的焊接生产及组装测试车间配备了ELECTROVERT回流焊机及波峰焊机、意大利Seica 飞针在线测试仪、HP 5DX 焊点检查仪、美国OK返修（BGA）工作站等，设备及仪器配置高，灵活性大，既可满足小批量的产品研发与试制，又可进行大批量的生产，可满足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各...
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- COB邦定、DIP插件加工
- COB邦定、DIP插件加工 公司SMT加工提供邦定.贴片.后焊.组装生产一条龙服务。其中，COB邦定加工即通过邦定将IC裸片固定在印制线路板上。我们BONDING车间拥有AB520高速机5台，日产值160万条线，主要承接电子游戏.电子玩具.电脑机箱空调数显温控器.键盘，ＬＣＭ显示摸组及电脑周边产品读卡器,HUB等COB来料加工。 图片 COB邦定加工 图片邦定加工设备 DIP插...
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- SMT/PCBA贴片加工
- SMT/PCBA贴片加工： SMT/PCBA贴片加工车间共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线，我们同时拥有专业的检测设备，如X-Ray，ICT，AOI，BGA返修台及老化实验室等，最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm，对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平，同时可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、...
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