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- 动态/静态铜箔的灵活运用
- （1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自动避让效果。而静态铜箔须要手动设置避让。 （2）动态铜箔提供了7个属性可以使用，它们都是以“DYN”开头，这些属性是附加在器件管脚PIN上的，而且这些属性对静态的铜箔不会起作用。 （3）动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示，勾选“Options”中的选项即可，如下 （4）两者有着不同的参数设置表...
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- EMC（电磁兼容）设计
- EMC（电磁兼容）设计 电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。电磁兼容设计的目的就是使电子电气产品在预期的电磁环境中能正常工作、无性能降低或故障，而且对该电磁环境中的任何事物不构成电磁干扰。 在现代电子产品设计中，EMC（电磁兼容）设计越来越受到重视，世纪芯EMC设计服务...
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- PCB信号仿真SI
- PCB信号仿真SI PCB仿真一般分为两种，即线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计时对信号完整性与时序的要求在布线前帮助设计者调整与元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略，在布线过程中跟踪设计，随时反馈布线效果。 板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行，通过综合考虑电气、EMC、热性能、机械性能等方面因素对SI的影响以及这些因素之...
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- 高速PCB设计（PCB Layout）
- 高速PCB设计（PCB Layout） 世纪芯科技拥有一支国内专业的高速高密PCB设计与仿真团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP...
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