我们专门的焊接生产及组装测试车间配备了ELECTROVERT回流焊机及波峰焊机、意大利Seica 飞针在线测试仪、HP 5DX 焊点检查仪、美国OK返修（BGA）工作站等，设备及仪器配置高，灵活性大，既可满足小批量的产品研发与试制，又可进行大批量的生产，可满足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各类工艺、基板（刚、挠性基板，PCB尺寸范围：50X50mm~460X400）的组装加工与测试。
车间目前主要提供各类军工电子产品SMT组装、PCB组装，各种批量电子产品的组装与测试以及BGA、CSP、Flip-Chip组装、测试与维修服务。
图片 后焊加工设备
图片 PCBA组装
图片 PCB组装
公司地址：深圳市福田区国际科技大厦2603单元
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